芯片上“長”出原子級薄晶體管近日，美國麻省理工學院一個跨學科團隊開發(fā)出一種低溫生長工藝，可直接在硅芯片上有效且高效地“生長”二維（2D）過渡金屬二硫化物（TMD）材料層，以實現(xiàn)更密集的集成。這項技術可能會讓芯片密度更高、功能更強大。這項技術繞過了之前與高溫和材料傳輸缺...

半導體行業(yè)遭人才荒，2030年美國技術崗位空缺或高達6.7萬近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和牛津經濟研究所（Oxford Economics）聯(lián)合編制的一份研究報告顯示，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術人員來支持未來十年的快速擴張，新增職位的空缺率或達到58%。報告預計，到2030年，...

芯片又出新今日主播周明陽：當地時間周三，超威半導體公司（AMD）舉行“Advancing AI”發(fā)布會，發(fā)布了備受期待的MI300系列芯片產品，包括Instinct MI300X加速器和Instinct MI300A加速處理單元，兩款新產品可用于訓練...

多家集成電路相關企業(yè)簽約上海臨港11月16日，2023年臨港新片區(qū)集成電路技術創(chuàng)新與應用技能大賽在新片區(qū)舉行頒獎典禮。在本次頒獎典禮上，上海臨港科技創(chuàng)業(yè)中心總經理屈林分別與中晶新源（上海）半導體有限公司、上海如身機器人科技有限公司、上海禾芯威半導體科技有限公司、上海博聯(lián)美...

“芯產業(yè) 芯推動 芯未來” 2023芯片科技發(fā)展院士論壇暨創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新投資大會成功召開深圳新聞網2023年12月8日訊 2023年12月7日下午，主題為“2023芯片科技發(fā)展院士論壇暨創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新投資大會”在深圳灣生態(tài)園科技園發(fā)布中心舉行，活動由深圳市科學技術協(xié)會、民建深圳市委會、深圳市工商業(yè)聯(lián)合會、深圳市科技創(chuàng)新委員會指導，深...

中國首次完成航天器官芯片實驗項目據中國新聞網報道，8月18日，載人航天工程空間應用與發(fā)展情況介紹會在北京召開，中國航天員系統(tǒng)副總設計師李瑩輝表示，在中國空間站任務期間，科研團隊完成了國內首例太空器官芯片研究，這也是國際上首例人工血管組織芯片研究，標志中國成為國際上第二個具...

AI及量子計算等均將受益！最新芯片可解決光學無線通信最大障礙據報道，一項光學無線技術的新突破采用了光子芯片，可以有效地塑造光線以改善數據傳輸，這對未來無線網絡和高速數據處理的進步至關重要，無線光學傳輸或許可以不再有任何障礙。意大利米蘭理工大學與比薩圣安娜高等學校、英國格拉斯哥大學和美國斯坦福大學聯(lián)合...

國產芯片迎來發(fā)展新機遇在AI大模型浪潮的帶動下，人工智能芯片、服務器、數據中心市場規(guī)模將顯著提升。IDC預計，2023年中國人工智能芯片出貨量將達到133.5萬片，同比增長22.5%。11月29日，2023人工智能計算大會在北京舉辦。記者在大會現(xiàn)場了解到，大模型...